高电流密度交流电下金互连线的失效行为

• 作者: 刘常升 张广平 张滨 王鸣
• 来源期刊: 东北大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 金互连线 电流密度 交流电 温度场 失效
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 材料与冶金
• 页码范围: 827-829
• 分类号: TG335.58
• 字数: 2004字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-3026.2010.06.017

摘要

通过对200nm厚,2μm宽的金互连线施加高电流密度交流电,研究该互连线的失效行为.通过解析金互连线在交流电作用下失效熔化过程的温度场模型,得到了高电流密度下的金线失效熔化过程温度场的解析解.实验数据与理论计算值的对比表明,在高电流密度交流电加载下,由于金互连线的局部过热,导致其中间熔断而造成失效,而不是由热疲劳导致的损伤.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘常升	东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室	252	2803	27.0	39.0
2	张滨	东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室	19	167	7.0	12.0
3	王鸣	东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室	1	1	1.0	1.0