阳极氧化铝基板封装LED的结温与热阻的研究

• 作者: 何建 方亮 艾超 钟前刚 魏文侯
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: LED 结温 热阻 散热 铝基板 阳极氧化 正向压降法
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 842-845
• 分类号: TN312.8
• 语种: 中文

摘要

采用阳极氧化法制备了氧化铝薄膜铝基板,并将3种功率(1 W、3 W、5 W)的3种颜色(红、蓝、绿)的9种LED分别封装在所制备的铝基板和深圳光恒光电公司的铝基板上,利用正向压降法测试了其结温和热阻,发现:在LED颜色和功率相同的情况下,自制阳极氧化铝基板封装的LED的结温比封装在光恒铝基板上的低2.8～19.4℃,热阻低1.8～9.0 K/W,表明自制铝基板的散热性能更优.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方亮	重庆大学应用物理系	62	513	12.0	18.0
5	何建	重庆大学应用物理系	9	52	4.0	7.0
6	钟前刚	重庆大学应用物理系	3	50	3.0	3.0
7	艾超	重庆大学应用物理系	1	12	1.0	1.0
8	魏文侯	重庆大学应用物理系	1	12	1.0	1.0