焊料层空洞面积对功率器件电阻和热阻的影响

• 作者: 李国元 胡俊 郑钢涛 陈素鹏
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 功率器件 芯片粘贴 空洞 导通电阻 热阻
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 1059-1063,1129
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3385字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.11.003

摘要

芯片粘贴焊料层是功率器件导热和导电的主要通道,虽然它一般只有几十微米厚,但是却在很大程度上影响着器件的性能和可靠性.采用了高低温冲击的方法对功率器件进行老化,分析器件焊料层空洞面积的改变对器件电热性能的影响.采用超声波扫描(SAM)的方法检测了器件空洞面积的改变量,测试了器件在老化前后的导通电阻和瞬态结到壳的热阻,并进行对比,揭示了功率器件性能退化的机理.实验结果表明,焊料层空洞面积的增加降低了器件导热和导电的能力,器件的导通电阻和热阻随着空洞面积的增加而线性增加.给出了天津环鑫的功率N-MOSFET:50N06的空洞面积的改变(△A)与电阻改变(△R)和热阻改变(△Zθjc)的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈素鹏		3	15	2.0	3.0
2	李国元	华南理工大学电子与信息学院	18	94	5.0	9.0
3	郑钢涛	华南理工大学电子与信息学院	1	13	1.0	1.0
7	胡俊		4	44	3.0	4.0