时效和形变对Cu-Cr-Zr合金性能的影响

• 作者: 刘平 贾淑果 郭望望 陈小红 陶业卿
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 非真空 Cu-Cr-Zr合金 时效 显微硬度 导电率
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 1599-1602
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 2817字
• 语种: 中文

摘要

采用非真空熔炼工艺制备Cu-Cr-Zr合金,研究了不同温度下时效时间对合金显微硬度和导电率的影响,并分析了在500 ℃时效时变形量和合金显微硬度与导电率的关系,用扫描电子显微镜(SEM)观察分析了材料的显微组织.结果表明:非真空熔铸的Cu-0.90Cr-0.18Zr合金950 ℃×1 h固溶后,经过适当的形变和固溶时效处理,显微硬度和导电率都显著增加,分别达到179 HV和79%IACS.时效后固溶在基体中的合金元素大量析出,析出相弥散分布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
2	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
3	陈小红	上海理工大学材料科学与工程学院	123	622	13.0	18.0
4	郭望望	河南科技大学材料科学与工程学院	8	42	4.0	6.0
5	陶业卿	河南科技大学材料科学与工程学院	4	42	3.0	4.0