电磁搅拌和等温挤压对ZA27合金半固态组织的影响

• 作者: 段兴旺
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 半固态成形 电磁搅拌 等温挤压 显微组织 动态再结晶 工艺参数
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 520-522
• 分类号: TG249.9|TG146.1+2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2010.06.010

摘要

采用电磁搅拌和等温挤压的方法,研究了ZA27合金半固态成形的合理工艺参数,分析了电磁搅拌过程中输入电压、搅拌温度、冷却方式以及挤压过程中挤压温度对ZA27合金的半固态显微组织的影响.结果表明,输入电压为180～200 V、搅拌温度为465～475 ℃和急冷的方式可得到近似球形和球形的细小显微组织;挤压温度为390～410 ℃时,挤压过程中发生动态再结晶,挤压后晶粒变得更加细小、均匀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段兴旺	太原科技大学材料科学与工程学院	20	112	6.0	10.0