低介熔融石英陶瓷制备及其介电性能研究

• 作者: 吴孟强 张树人 彭森 陈艳
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 熔融石英陶瓷 烧结工艺 介电性能
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 12-14
• 分类号: TM282
• 字数: 2150字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.11.004

摘要

利用固相合成法,以未掺杂的熔融石英砂为基础原料,通过快速升温、短时保温的烧结工艺制备出了具有极低介电常数的熔融石英陶瓷材料.研究了不同烧结温度对材料的烧结特性及介电性能的影响.结果表明:在1 150℃烧结1 h制得的材料,具有较好的性能,其最大相对密度为99%,εr=3.4,tanδ=6.86×10-4(1 MHz),Q·f =12000GHz(10GHz).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张树人	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	187	1176	16.0	24.0
2	吴孟强	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	56	505	13.0	21.0
3	彭森	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	6	27	2.0	5.0
4	陈艳	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	5	12	2.0	3.0