景硕FC-CSP出货比重提升至24％

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 比重 3G手机 中国大陆 手机芯片 芯片业
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 44
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

由于手机基频芯片业者开始导入40奈米制程，加上中国大陆及印度等新兴国家对3G手机需求急速转热，手机芯片所需之覆晶载板（FC-CSP）订单逐渐升温，景硕3月营收来到10．68亿元，月成长17.23％，综观整体第一季FC-CSP占营收比重上升至23％至24％。