UV-LIGA制作超高微细阵列电极技术

• 作者: 明平美 曲宁松 曾永彬 朱荻 李寒松 胡洋洋
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: UV-LIGA SU-8胶 电解 去胶 微细阵列电极
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 670-676
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.7|TG662
• 字数: 3663字
• 语种: 中文

摘要

采用UV-LIGA技术制作了超高金属微细阵列电极,并利用电解置桩的方法辅助去除SU-8胶.通过单次涂胶和提高前烘温度、降低后烘温度的方法制作了厚度达1 mm的SU-8胶结构;采取反接电极法在金属基底上电解得到微坑,增强电铸金属电极与金属基底的结合力,保证去胶后电铸金属的完整性.选取优化的工艺参数:单次注射式涂胶,前烘110 ℃/12 h,适量曝光剂量,分步后烘50 ℃/5 min、70 ℃/10 min、90 ℃/30 min,反接电极电解10 V/15 min等,获得了高900 μm、线宽300 μm的金属微细阵列电极结构.试验表明,UV-LIGA技术是一种高效、经济的制造超高微细阵列电极的有效手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱荻	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	237	3580	30.0	43.0
2	曲宁松	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	95	905	19.0	24.0
3	曾永彬	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	54	480	14.0	18.0
4	李寒松	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	42	294	10.0	15.0
5	胡洋洋	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	16	221	9.0	14.0