软模板法合成有序介孔材料的研究进展

• 作者: 曹端林 李军平 李裕 董秀芳
• 来源期刊: 化学工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 有序介孔材料 软模板法 合成路线 组装机理
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 43-45,49
• 分类号: TQ426.61
• 字数: 2932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1124.2010.05.015

摘要

有序介孔材料具有高度有序的孔道结构,较高的比表面积和较多活性位,已经广泛应用于气体吸附、催化剂和功能材料等领域.本文系统评述了软模板法制备有序介孔材料的合成路线及其组装机理,并对课题组采用软模板法组装介孔氧化钛粒子的机理进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李裕	中北大学化工与环境学院	59	299	10.0	15.0
2	曹端林	中北大学化工与环境学院	177	1063	16.0	22.0
3	董秀芳	中北大学化工与环境学院	9	66	4.0	8.0
4	李军平	中北大学化工与环境学院	6	82	4.0	6.0