气膜结晶器结构与传热分析

• 作者: 于赟 李小平 李建国
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 气膜 连续铸造 传热 热阻
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 实用研究
• 页码范围: 400-402
• 分类号: TG249.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2010.05.003

摘要

采用热阻计算的方法建立了气膜结晶器的传热模型,探讨了石墨环与结晶器间热阻对结晶器传热和结晶器内温度分布的影响,分析了石墨环各种安装工艺对结晶传热和石墨环工作温度的影响,提出了气膜连铸结晶器结构设计新方法.结果表明,石墨环与结晶器间热阻增大,石墨环的工作温度升高,导致工艺稳定性降低;间隙配合会使润滑油固结在石墨环表面,导致石墨透气性降低,无法形成气膜.试验验证了理论分析结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建国	上海交通大学材料科学与工程学院	94	713	15.0	22.0
2	于赟	江苏技术师范学院机械系	17	54	4.0	6.0
3	李小平	江苏技术师范学院机械系	16	64	4.0	7.0