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摘要:
CMOS工艺的发展要求栅介质层厚度不断减薄,随着栅极漏电流的不断增大使用准静态的方法测量器件特性不稳定.根据这一情况,提出用高频电容电压(C-V)来评价深亚微米和超深亚微米器件工艺.通过高频C-V法结合MOS相关理论可以得到介质层的厚度、最大耗尽层宽度、阈值电压、平带电压等参数以及栅介质层中各种电荷密度的分布,用以评价栅介质层和衬底的界面特性.文章提出通过电导对测量结果进行修正,使其能够适用更小尺寸器件的要求,使高频C-V法能够在不同的工艺下得到广泛的应用.
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文献信息
篇名 MOS结构电容高频C-V特性的应用
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 MOS电容 电荷密度 界面态 高频C-V
年,卷(期) 2010,(1) 所属期刊栏目 封装、测试与设备
研究方向 页码范围 94-98
页数 5页 分类号 TN32
字数 3487字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.01.022
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 熊海 广东工业大学材料学院 2 13 1.0 2.0
5 孔学东 8 21 2.0 4.0
6 章晓文 13 39 4.0 5.0
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电荷密度
界面态
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1976
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