Au丝键合改为Cu丝键合技术

• 作者: 唐娟 王华 耿凯鸽 赵义坤
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 键合 内引线 欧姆接触 热压焊接 超声波焊接热 超声键合
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进工艺技术)
• 页码范围: 237-240
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.96
• 字数: 5187字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.03.010

摘要

现阶段Au丝作为内引线一直占着键合的主导地位,由于Cu丝具有优良的电性能和价格优势,随着键合技术的发展,以Cu丝代替Au丝作为键合用内引线已经成为必然,封装行业许多厂家正热衷于将原有的Au丝键合设备进行改造,但还存在这样那样的问题.以Au丝键合改为Cu丝键合的技术研究为出发点,首先介绍了键合技术的发展,然后通过工艺调整和设备改造,使得Cu丝作为内引线能够代替Au丝在该设备上使用,同时达到了节约生产成本,节约资金的目的.对改造过程中的气体流量、压力、功率、焊接时间等参数问题进行了详细地阐述,同时对芯片、键合劈刀等也做了相应调整,使得改造后的检测结果完全满足产品要求.大力推进以Cu丝替代Au丝键合技术,可节约生产成本,提高键合强度,增强导电率、导热率等,具有重要的经济技术效益,必将迎来封装业的又一次大变革.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王华		2	6	1.0	2.0
2	赵义坤		3	6	1.0	2.0
3	耿凯鸽		1	6	1.0	1.0
4	唐娟		2	16	2.0	2.0