铼基电镀铂工艺研究

• 作者: 刘雪梅 汤磊 龙开明
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 热表面电离质谱计 铼 电镀铂 磷酸盐 结合力
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 12-14
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.19|TH843
• 字数: 2967字
• 语种: 中文

摘要

以热表面电离质谱计用铼带为基底材料,对比了多种电镀铂体系.结果表明,磷酸盐体系电镀效果最好.分析了各种工艺参数对镀层质量的影响,确定了铼基电镀铂的最佳工艺条件为:H_2PtCl_6(以Pt计)0.2 g/t,(NH_4)_2HPO_4 40 g/L,,Na_2HPO_4140 g/L,十二烷基磺酸钠0.01 g/L,温度85℃,阴极电流密度4A/dm~2,电镀时间20 min.适当的真空热处理有助于获得光亮平整、结合力良好的镀层.X射线能谱分析表明,铂镀层厚度可达微米级.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘雪梅	中国工程物理研究院核物理与化学研究所	34	46	4.0	4.0
2	汤磊	中国工程物理研究院核物理与化学研究所	24	31	3.0	4.0
3	龙开明	中国工程物理研究院核物理与化学研究所	27	35	3.0	4.0