内聚力界面单元在胶接接头分层仿真中的应用

• 作者: 李静 杨小辉 胡坤镜 赵宁
• 来源期刊: 计算机仿真
• 学科: 工学
• 关键词: 内聚力界面单元 胶接接头 分层损伤 界面层
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 317-320,360
• 分类号: TH132.4
• 字数: 1978字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9348.2010.10.079

摘要

分层是胶接接头的主要破坏形式,而分层主要发生在胶层与被粘物的界面层上,因此,对胶接接头界面层的力学行为的分析是很有必要的.由于界面层厚度太小,用常规的有限元法或边界元法很难对其进行仿真,更加无法仿真胶接接头的分层损伤过程.针对上述情况,为提高接头结构承载力,采用零厚度的内聚力界面单元来仿真界面层,克服无法仿真界面层的困难,对胶接接头的分层损伤过程进行仿真,并与试验结果进行对比,验证方法的有效性.通过仿真分析结果与试验结果对比可知,仿真分析结果与试验结果吻合较好.因此,运用内聚界面单元仿真界面层方法是有效的,并为复杂胶接接头承载能力分析提供有力的依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵宁	西北工业大学机电学院	123	1508	23.0	32.0
2	杨小辉	西北工业大学机电学院	45	264	9.0	14.0
3	李静		3	40	1.0	3.0
4	胡坤镜	西北工业大学机电学院	1	39	1.0	1.0