抛光加工参数对KDP晶体材料去除和表面质量的影响

• 作者: 康仁科 滕晓辑 王碧玲 高航
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 化学
• 关键词: KDP晶体 无磨料抛光 材料去除 表面质量
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 29-33,43
• 页数: 6页
• 分类号: O643
• 字数: 1942字
• 语种: 中文

摘要

针对软脆易潮解KDP功能晶体材料的加工难点,提出了一种基于潮解原理的无磨料化学机械抛光新方法,研制了一种非水基无磨料抛光液,该抛光液结构为油包水型微乳液.通过控制抛光液中的含水量可以方便地控制KDP晶体静态蚀刻率和抛光过程中材料的去除率.实验中还研究了不同加工参数对晶体材料去除率和已加工表面质量的影响.该抛光液的设计为易潮解晶体的超精密抛光加工提供了一条新的技术途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
2	高航	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	69	830	18.0	26.0
3	滕晓辑	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	6	79	4.0	6.0
4	王碧玲	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	5	80	4.0	5.0