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基于DOE和BP神经网络对Al线键合工艺优化
基于DOE和BP神经网络对Al线键合工艺优化
作者:
李国元
毕向东
胡俊
谢鑫鹏
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
铝丝键合
实验设计
BP神经网络
工艺优化
微电子封装
摘要:
Al丝超声引线键合工艺被广泛地应用在大功率器件封装中,以实现大功率芯片与引 线框架之间的电互连.Al丝引线键合的质量严重影响功率器件的整体封装水平,对其工艺参数的优化具有重要工业应用意义.利用正交实验设计方法,对Al丝引线键合工艺中的三个最重要影响因数(超声功率P/DAC、键合时间t/ms、键合压力F/g)进行了正交实验设计,实验表明拉力优化后的工艺参数为:键合时间为40 ms,超声功率为25 DAC,键合压力为120g;剪切推力优化的工艺参数为:键合时间为50 ms,超声功率为40 DAC,键合压力为120 g.基于BP神经网络系统,建立了铝丝超声引线键合工艺的预测模型,揭示了Al丝超声键合工艺参数与键合质量之间的内在联系.网络训练结果表明训练预测值与实验值之间符合很好,检验样本的结果也符合较好,其误差基本控制在10%以内.
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文献信息
篇名
基于DOE和BP神经网络对Al线键合工艺优化
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
铝丝键合
实验设计
BP神经网络
工艺优化
微电子封装
年,卷(期)
2010,(9)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
894-898
页数
分类号
TN40596|TP183
字数
3133字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-353x.2010.09.010
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李国元
华南理工大学电子与信息学院
18
94
5.0
9.0
2
毕向东
6
51
4.0
6.0
3
胡俊
4
44
3.0
4.0
4
谢鑫鹏
华南理工大学电子与信息学院
2
31
2.0
2.0
传播情况
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二级引证文献(0)
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2013(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2014(4)
引证文献(3)
二级引证文献(1)
2015(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
铝丝键合
实验设计
BP神经网络
工艺优化
微电子封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
相关基金
广东省自然科学基金
英文译名:
Guangdong Natural Science Foundation
官方网址:
http://gdsf.gdstc.gov.cn/
项目类型:
研究团队
学科类型:
期刊文献
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