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高跟鞋底塑料模具后模铜公的设计与数控加工
高跟鞋底塑料模具后模铜公的设计与数控加工
作者:
吴光明
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文献信息
篇名
高跟鞋底塑料模具后模铜公的设计与数控加工
来源期刊
CAD/CAM与制造业信息化
学科
工学
关键词
年,卷(期)
2010,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
78-81
页数
分类号
TG65
字数
4862字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1671-8186.2010.06.025
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
吴光明
58
42
3.0
5.0
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引文网络
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2010(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
智能制造
主办单位:
机械工业信息研究院
出版周期:
月刊
ISSN:
1671-8186
CN:
10-1315/TP
开本:
大16开
出版地:
北京市百万庄大街22号四层西厅CAD/CAM杂志社
邮发代号:
创刊时间:
1994
语种:
chi
出版文献量(篇)
7666
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4
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