化学还原法制备电子浆料用超细银粉

• 作者: 刘欢 向锋 甘卫平 罗贱 郭桂全
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子浆料 超细银粉 分散性
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 15-18
• 分类号: TG383
• 字数: 3747字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.11.005

摘要

用AgNO3作原料,抗坏血酸作还原剂,柠檬酸三钠作分散剂,采用化学还原法制备超细球形银粉.通过扫描电镜、激光柱度分析仪分析银粉的形貌和粒度.研究了分散剂的用量、反应温度,溶液初始pH值对银粉分散性和粒度的影响.结果表明,当m(柠檬酸三钠)/m(AgNO3)为0.08,温度为40℃,溶液初始pH值为7时,能够获得粒度较小.分散性优良的银粉.将该银粉制成浆料,印刷在石英玻璃上,使用四探针测试仪测得烧结膜的电阻率为10×10-3Ω·cm,电性能良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
2	刘欢	中南大学材料科学与工程学院	45	241	8.0	13.0
3	郭桂全	中南大学材料科学与工程学院	10	115	8.0	10.0
4	罗贱	中南大学材料科学与工程学院	5	68	5.0	5.0
5	向锋	中南大学材料科学与工程学院	8	70	5.0	8.0