粘接用银膏粘接性能的研究

• 作者: 刘芳 吴红
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 粘接银膏 偶联剂 增韧剂 粘接力 体积电阻率
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 54-55
• 分类号: TQ437+.6
• 字数: 1321字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2010.05.021

摘要

对粘接用银膏(以下简称银膏)的粘接性能进行了分析和研究,主要对偶联剂和增韧荆对粘接强度的影响进行了讨论,通过试验确定了最佳偶联荆和增韧剂及用量,优化了配方,提高了粘接性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴红		2	16	1.0	2.0
2	刘芳		1	0	0.0	0.0