渗碳工艺下纯Ti板显微组织及晶粒长大动力学

• 作者: 刘景顺 孙剑飞
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 渗碳工艺 纯Ti板 显微组织 长大动力学
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 284-287
• 页数: 4页
• 分类号: TG113
• 字数: 2345字
• 语种: 中文

摘要

研究不同渗碳工艺对纯Ti板微观组织和表面强化的影响,分析了晶粒长大阶段动力学特征.根据不同热处理温度(600、700、800 ℃)及时间(3、6、9 h)下光学显微组织的转变规律,纯Ti板渗层硬度随渗碳温度升高和保温时间延长的变化趋势,确定500 ℃+1 h真空预处理和700 ℃+6 h渗碳处理为较佳渗碳工艺.分析了长大阶段晶粒平均尺寸变化,计算不同温度下晶界迁移速度,确定长大动力学时间指数和晶粒长大激活能分别为0.5、72.02 kJ·mol-1,表明晶粒长大阶段激活能主要由空位激活能和晶界扩散激活能共同作用引起.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘景顺	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	22	33	2.0	5.0
3	孙剑飞	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	100	1089	18.0	26.0