多晶硅还原炉倒棒原因探讨

• 作者: 刘欣 宗文婷 杨志国 柯曾鹏
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多晶硅 还原炉 硅芯 沉积过程 倒棒
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 994-998
• 分类号: TQ127.2
• 字数: 5406字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.10.011

摘要

多晶硅生产过程中的倒棒现象将给多晶硅生产企业带来巨大的经济损失和安全风险.通过对多晶硅生产中还原炉倒棒现象的总结分析,发现还原炉系统设备自身问题、硅芯质量及安装缺陷和硅棒生长中的工艺控制不当是造成还原炉发生倒棒的主要原因,通过优化还原系统设备、提高安装操作水平等措施控制和预防还原炉的倒棒问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志国		8	39	3.0	6.0
2	刘欣		2	24	2.0	2.0
3	柯曾鹏		4	44	3.0	4.0
4	宗文婷		2	32	2.0	2.0