硫酸钙晶须填充UHMWPE复合材料的摩擦磨损性能

• 作者: 张军凯 张永振 杜三明 牛永平 甘立慧
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 硫酸钙晶须 超高分子量聚乙烯 复合材料 摩擦磨损性能
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 11-14
• 页数: 4页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 2482字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2010.02.003

摘要

以硫酸钙晶须(CSW)作为填料填充改性超高分子量聚乙烯(UHMWPE),采用热压成型法制备了不同硫酸钙晶须含量的UHMWPE/CSW复合材料;在销-盘摩擦磨损试验机上考察了硫酸钙晶须对UHMWPE/CSW复合材料摩擦学性能的影响,利用扫描电子显微镜对UHMWPE复合材料的磨损表面进行了微观分析.结果表明:随着硫酸钙晶须填充量的增加,复合材料的硬度逐渐增大,耐磨性能逐渐增加,摩擦因数逐渐减小;当硫酸钙晶须填充质量分数为20%时,UHMWPE/CSW复合材料的摩擦学性能最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永振	河南科技大学材料摩擦学重点实验室	212	2318	25.0	33.0
2	杜三明	河南科技大学材料摩擦学重点实验室	96	840	17.0	25.0
3	牛永平	河南科技大学材料摩擦学重点实验室	22	190	9.0	13.0
4	张军凯	河南科技大学材料摩擦学重点实验室	10	115	6.0	10.0
5	甘立慧	河南科技大学材料摩擦学重点实验室	1	35	1.0	1.0