基于MoldFlow软件面板流动方案对比分析

• 作者: 张晓陆
• 来源期刊: 模具制造
• 学科: 工学
• 关键词: 变形 熔接痕 浇口 工艺 模具开发
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 模具CAD/CAM
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TQ320.66
• 字数: 2586字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-3508.2010.03.004

摘要

以面板3种流动方案分析为例简要介绍了MPI的作用,通过应用MPI软件对3种MPI流动方案进行变形与熔接痕分析,最终得到了一套切实可行的方案,充分展现了MoldFlow技术在浇注系统设计和注射模具开发过程中所起到的突出作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晓陆		94	108	6.0	8.0