基于芯片埋置技术的CiP可靠性分析

• 作者: 杨道国 牛利刚 赵明君
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片埋置技术 聚合物内埋置芯片 等效应力 疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 162-165
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 1578字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.02.016

摘要

芯片埋置技术可以提高电子组装密度以及电子产品的可靠性,是微电子封装发展的趋势.建立了聚合物内埋置芯片(CiP)的有限元模型,分析了器件的最大等效应力、剥离应力以及总等效塑性应变,得到该结构容易失效的关键位置.采用修正Coffin-Manson公式对Cu引线的疲劳寿命进行了预测,并分析了Cu引线厚度对其寿命的影响.结果表明,Cu微孔与焊盘交界处的等效应力、剥离应力以及等效塑性应变较大,容易引起裂纹或分层;Cu引线的厚度对疲劳失效起着至关重要的作用,增加Cu引线厚度可以大幅度提高Cu引线的疲劳寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0
2	赵明君	桂林电子科技大学机电工程学院	7	7	2.0	2.0
3	牛利刚	桂林电子科技大学机电工程学院	12	28	2.0	4.0