电子组装用无铅钎料的研究和发展

• 作者: 李孝轩 禹胜林 胡永芳 韩宗杰
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 无铅钎料 绿色环保 研究和发展
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 1-7
• 分类号: TG454|TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2010.12.001

摘要

综述了近年来国际上无铅钎料的研发现状,重点介绍了无铅钎料的性能要求.指出研究无铅钎料,不只是简单地提供一种替代品,还需要考虑无铅钎料的力学性能、钎焊性能及焊点可靠性能够与传统的Sn-Pb钎料相近、钎焊设备与工艺尽量改动不大等因素,开展无铅钎料的研究具有十分重要的理论意义和实用价值.详细讨论了Sn-Ag系、Sn-Cu系和Sn-Ag-Cu系等三大系列的无铅钎料,指出无铅化电子组装面临着机遇与挑战,要想在激烈的国际竞争中赢得市场,我国必须重视无铅钎料产品的研究开发与产业化,这同时需要电子企业的全力支持与配合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	禹胜林		12	207	7.0	12.0
2	李孝轩		16	127	7.0	11.0
3	韩宗杰		9	45	4.0	6.0
4	胡永芳		19	99	5.0	9.0