2010苏州PCB技术信息研讨会即将举办

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB产业 技术信息 苏州 中国经济 全球气候变迁 经济发展 产品生产 博览中心
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 92
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

展望2010年，中国庞大的内需市场动能不减，但面对全球气候变迁议题，中国如何兼顾减碳誓言与经济发展，加上两岸ECFA签订下，两岸电子产品生产与贸易型态是否转变？种种的挑战，让后金融风暴的中国经济与PCB产业即将蜕变。因此，EhTPCA主办的2010苏州PCB研讨会将于5月12～14日在苏州国际博览中心举行，主题为“蜕变中的中国PCB产业”，引领产业同行掌握未来趋势。