纳米孔 SiO2多层隔热材料的制备和结构优化设计

• 作者: 张世超 李懋强 欧阳世翕 王彦君 石兴 陈玉峰
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 纳米孔 SiO2 多层隔热材料 优化设计
• 年，卷（期）: 2010,（z2）
• 页码范围: 316-318
• 分类号: TU52
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.087

摘要

以SiO2粉体为主要原料,加入石英纤维和硬硅钙石晶须作为增强材料,通过湿法工艺制备了纳米孔SiO2.制备的纳米孔SiO2密度为0.3g/cm3,孔隙率为85％左右.孔隙直径主要分布在20到80nm之间.由于大量纳米孔的存在,纳米孔SiO2中固相导热和对流传热大大降低.为了降低纳米孔SiO2的高温辐射传热,采用辐射屏蔽层与纳米孔SiO2叠层复合来制备纳米孔SiO2多层隔热材料.采用有限元方法,通过传热计算得到纳米孔SiO2多层隔热材料等效导热系数随辐射屏蔽层的发射率、层密度及工作温度的变化规律.提出了纳米孔 SiO2多层隔热材料的结构优化设计方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧阳世翕		35	522	14.0	22.0
2	李懋强		19	272	8.0	16.0
3	王彦君		9	38	3.0	5.0
4	陈玉峰		20	122	6.0	10.0
5	石兴		4	6	1.0	2.0
6	张世超		4	4	1.0	2.0