采用泡沫复合相变材料的电子元件热控制单元数值仿真

• 作者: 吴斌 徐伟强 邢玉明
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 热控制单元 泡沫复合相变材料 传热模型 空穴 等效热容法
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 2540-2545
• 分类号: TK512+.4
• 语种: 中文

摘要

将相变材料(PCM)应用于移动电子设备热控制单元(TCU)是一种极为理想的被动式热设计方案,但因PCM导热率低, TCU热性能较差,需强化PCM的导热以提高TCU的热性能.对填充泡沫复合相变材料(FCPCM)的TCU建立了二维数学模型,并对TCU的热性能进行了计算分析.其中,FCPCM的传热模型考虑了空穴的影响;PCM相变过程采用等效热容法求解.对填充FCPCM的TCU设计和加肋设计进行了比较分析,此外,还分析了泡沫孔隙率、热源功率以及泡沫骨架材料对TCU热性能的影响.结果表明,填充铝制FCPCM极大提高了TCU的热性能,可以很好地满足电子元件热控制设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴斌	北京航空航天大学航空科学与工程学院	22	191	7.0	13.0
2	邢玉明	北京航空航天大学航空科学与工程学院	66	487	13.0	19.0
3	徐伟强	北京航空航天大学航空科学与工程学院	14	98	6.0	9.0