气孔结构参数对刚玉质浇注料热导率的影响

• 作者: 姜晓 方斌祥 朱伯铨 李享成 王堂玺
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 刚玉质浇注料 显气孔率 气孔中位径 热导率
• 年，卷（期）: 2010,（z2）
• 页码范围: 425-428
• 分类号: TQ174
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.117

摘要

本文以铝酸钙水泥(Secar 71)结合刚玉质浇注料为研究对象,通过调整粒度级配(临界粒度为0.088mm和1mm)、热处理温度(分别为1500℃和1600℃)和添加糊精(分别为0、0.5％、1％和1.5％)等方法来改变浇注料试样的气孔结构参数,从而研究其对试样热导率的影响.研究结果表明:试样的显气孔率和气孔中位径均随着热处理温度的升高或糊精含量的增加而增大；当试样的临界粒度增加(0.088mm到1mm)时,因坯体密度提高,烧结更为显著,致使试样的显气孔率变小,气孔中位径增大；试样的常温热导率随显气孔率及气孔中位径的增大而减小,且此变化规律不受临界粒度的影响,临界粒度变化只改变热导率的大小,而并不会改变热导率的变化规律.