铝黄铜基体电沉积Ni-P合金工艺

• 作者: 李莉 许洪胤
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: Ni-P合金 电沉积 铝黄铜 沉积速率
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 30-33
• 分类号: TQ153.2
• 语种: 中文

摘要

为了提高铝黄铜的耐蚀性能,采用次亚磷酸盐体系电镀Ni-P合金,从镀层沉积速度和外观角度,研究了镀液组成、pH值、电流密度、温度对镀层的影响,得出了最佳的工艺条件:40～60 g/L硫酸镍,8～10g/L氯化镍,8～12 g/L次亚磷酸钠,10～14 g/L柠檬酸,25～35g/L硼酸,pH值2.5～3.0,电流密度45～55 mA/cm2,温度58～70℃.采用本工艺得到的镀层均匀、光亮,耐蚀性优于铝黄铜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许洪胤	江西理工大学材料与化学工程学院	19	83	5.0	8.0
2	李莉	江西理工大学应用科学学院	37	146	6.0	10.0