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摘要:
基于自曝光的平面涂层白光LED封装工艺,该方法是采用聚乙烯醇与重铬酸铵的水溶性感光胶,通过采用自身蓝光芯片曝光得到自适应平面,最后运用等离子体去胶技术得到只剩下荧光粉层的平面涂层.通过采用九点法测试不同封装结构的白光LED的光斑均匀性、光谱色度以及光效.实验结果表明,自曝光的平面涂层工艺制备的白光LED,其颜色的均匀性要明显优于传统的点胶工艺和喷涂的平面工艺,其制得的白光LED的光效也不比这两种工艺差.
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文献信息
篇名 平面涂层的白光LED封装技术
来源期刊 光电工程 学科 物理学
关键词 光电子学 白光LED 自曝光 平面涂层 封装
年,卷(期) 2010,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 127-130,135
页数 分类号 O472+.3
字数 2759字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-501X.2010.12.022
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 饶海波 电子科技大学光电信息学院 46 308 10.0 15.0
2 万远涛 电子科技大学光电信息学院 6 12 2.0 3.0
3 高寒松 电子科技大学光电信息学院 4 8 1.0 2.0
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白光LED
自曝光
平面涂层
封装
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光电工程
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1003-501X
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大16开
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1974
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