全宝电子：看好市场 加码投资珠海

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子 投资 厚膜混合集成电路 市场 珠海 固态继电器 热传导率 照明电路
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 25-26
• 页数: 2页
• 分类号: TN452

摘要

全宝电子专注于金属覆铜板，产品热传导率为1．8～3．0W／m·k，最高耐热达320℃。广泛应用在LED照明电路、厚膜混合集成电路、电源电路及固态继电器等方面。公司在2009年业绩收获丰盈的基础上，加码投资不手软，期待今年迎来新发展。