基于磁控溅射技术的CrCN镀层中碳元素的存在状态

• 作者: 李洪涛 胡鹏飞 蒋百灵
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 CrCN镀层 X衍射 X射线光电子能谱 碳键
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 134-138
• 分类号: TG178
• 语种: 中文

摘要

采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在单晶硅(111)衬底上沉积了CrCN镀层,研究了不同C靶电流CrCN镀层的摩擦系数、碳含量和物相组成,并分析了镀层中碳元素的化学态.结果表明:当C靶电流从.增大到1.5 A时,镀层摩擦系数从0.75降至0.3,随着C靶电流的增大,镀层中碳含量呈非线性增大,增速呈从大到小再到大的变化规律.X射线衍射分析表明,随着C靶电流增大,镀层由晶态向非晶态转变;X射线光电子能谱分析表明,碳元素主要以C-C,C-Cr,C-O键形式存在,且随着C靶电流增大,碳键中C-C键的比例也随之增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋百灵	西安理工大学材料科学与工程学院	241	5240	40.0	64.0
2	胡鹏飞	西安理工大学材料科学与工程学院	6	43	5.0	6.0
3	李洪涛	西安理工大学材料科学与工程学院	23	146	8.0	10.0