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层板复合型TiAl基合金微层板的制备及组织性能研究
层板复合型TiAl基合金微层板的制备及组织性能研究
作者:
任先京
张如炳
章德铭
韩媛媛
原文服务方:
材料工程
TiAl基合金
微层板
制备
组织性能
电子束物理气相沉积
摘要:
详细介绍了箔片热加工和电子束物理气相沉积(EB-PVD)在制备TiAl基合金微层板方面的特点及研究现状.重点讨论了EB-PVD制备TiAl基合金微层板的组织与性能,结果表明:TiA1基合金薄板的显微组织结构为非平直的柱状晶,亚结构为月牙形形貌;TiAl/Nb微层板中Nb层的显微组织形貌为粗大的等轴晶;TiAl/NiCoCrAl微层板中NiCo-CrA1层则主要由平直柱状晶结构的γ-Ni相组成.TiA1基合金微层板具有比TiAl基合金薄板更好的常高温力学性能,尤其是在750℃左右的高温环境中,TiAl/NiCoCrAl微层板的增韧效果最佳,伸长率高达72.2%;而TiAl/Nb微层板则表现出最好的高温综合性能,其高温抗拉强度高达443.1MPa,几乎与其室温时的抗拉强度持平.
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文献信息
篇名
层板复合型TiAl基合金微层板的制备及组织性能研究
来源期刊
材料工程
学科
关键词
TiAl基合金
微层板
制备
组织性能
电子束物理气相沉积
年,卷(期)
2010,(z1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
68-72,86
页数
分类号
TB3
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z1.014
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任先京
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章德铭
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韩媛媛
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张如炳
北京大学工学院
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微层板
制备
组织性能
电子束物理气相沉积
研究起点
研究来源
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研究去脉
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相关学者/机构
期刊影响力
材料工程
主办单位:
中国航发北京航空材料研究院
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-4381
CN:
11-1800/TB
开本:
大16开
出版地:
北京81信箱-44分箱
邮发代号:
创刊时间:
1956-05-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
5589
总下载数(次)
0
总被引数(次)
57091
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