电子产品"虚焊"原因分析及控制方法

• 作者: 李春来
• 来源期刊: 信息技术
• 学科: 工学
• 关键词: 虚焊部位 虚焊种类 虚焊原因 焊接工艺 控制方法
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 119-121
• 分类号: TN405
• 字数: 2902字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-2552.2010.10.038

摘要

采用电子服务行业多年工作经验总结、查阅资料、厂家调研等方法,对电子产品容易产生虚焊部位进行详细分析,结论是大电流、高电压冲击下的中大功率元器件容易产生虚焊;对虚焊常见故障种类进行说明;提出合理选材、改进波峰焊接工艺、冲氮气减少氧化程度、对中大功率元器件引脚进行特殊处理等措施,减少电子产品焊点的后期失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李春来		28	86	5.0	8.0