填充改性环氧灌封胶的研制

• 作者: 唐铭
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧灌封胶 填料 性能
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 所属期刊栏目: 开发应用
• 页码范围: 181-183
• 分类号: TQ43
• 字数: 3014字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2010.z1.047

摘要

以双酚A型环氧树脂为基料,苯酐为固化剂,咪唑类为促进剂,苄基缩水甘油醚为稀释剂,硅微粉为填充改性剂制得了性能优异的电器灌封胶.考察了硅微粉的种类及用量对环氧灌封胶的凝胶化时间,冲击强度,吸水率,体积电阻率的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐铭		3	8	1.0	2.0