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采用LM317T芯片的电路电源设计
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整流桥
仿真
不同加劲板布置下T型方钢管节点内力分析
T型方管节点
加劲板
弹塑性模型
应力集中
T型微流控芯片中微液滴破裂的数值模拟
微流控芯片
微液滴
T型微通道
破裂
VOF
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 康佳T3466型彩电T板芯片信号流程与实测数据
来源期刊 家电维修 学科
关键词
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 59-61
页数 3页 分类号
字数 语种 中文
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家电维修
月刊
1002-5022
11-2505/TS
北京市海淀区知春路甲48号盈都大厦C座1单元7A
chi
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