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摘要:
三网融合给广电带来了更多的机遇与挑战,融合的业务对终端芯片提出了更高的要求,高清的编解码、通信能力及高速处理能力,成为对后续数字电视芯片的基本要求.本文在此基础上,分析了未来数字电视芯片的发展前景和发展方向.
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浅议三网融合下数字电视终端技术的发展
三网融合
数字电视
终端技术
发展
三网融合背景下数字电视无线发射系统技术构建
三网融合
数字电视
无线发射系统
三网融合下新一代数字电视前端系统
三网融合
IP数字电视
组播
增值业务
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 面对三网融合,数字电视芯在何方?
来源期刊 广播电视信息 学科 工学
关键词 数字电视平移 ARM架构 QAM 解调模块 下一代机顶盒
年,卷(期) 2010,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 48-49
页数 分类号 TN94
字数 2344字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-1997.2010.10.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡昌伟 4 3 1.0 1.0
2 王雯 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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2010(0)
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研究主题发展历程
节点文献
数字电视平移
ARM架构
QAM 解调模块
下一代机顶盒
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
广播电视信息
月刊
1007-1997
11-3229/TN
大16开
北京市场信息2144信箱
82-46
1994
chi
出版文献量(篇)
9372
总下载数(次)
15
总被引数(次)
6032
论文1v1指导