25μm Au丝引线键合正交试验研究

• 作者: 旷仁雄 谢飞
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金丝 引线键合 正交试验 键合工艺参数 劈刀 超声
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 369-372
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.96
• 字数: 2054字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.04.018

摘要

通过分析键合工艺参数,为25μmAu丝引线键合的应用提供实验依据.采用正交试验法对键合工艺参数进行试验研究.起决定性作用的是因素间的交互作用和劈刀的安装长度,其次为压力、超声功率、超声时间、热台温度、劈刀温度.各因素影响力大小为A＞B＞F＞C＞D＞E,较优工艺方案为"A2B2C1D2E1F1",回归模型为Y=13.124 +0.731A -0.393B-0.057C+0.022D+0.013F.除以上主要影响因素,Au丝弧度也是需要考虑的.给进一步研究引线键合提供重要依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	旷仁雄		3	19	2.0	3.0
2	谢飞		3	19	2.0	3.0