记忆合金/Si复合膜驱动性能的力学建模与仿真

• 作者: 孙双双 董静
• 来源期刊: 上海交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 记忆合金薄膜 复合膜 驱动性能 建模与仿真
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 1145-1149
• 页数: 5页
• 分类号: TB381
• 语种: 中文

摘要

在考虑记忆合金材料非线性的基础上,按照材料力学的方法联立静力学、变形几何及物理的三者关系,建立了热载荷作用下记忆合金薄膜与Si基底相互耦合作用的力学模型.通过对一个完整的热循环过程中NiTi记忆合金/Si复合膜驱动性能的模拟和讨论,结果表明,由于相变的作用,以Si为基底的记忆合金薄膜能在较窄的温度范围内产生大的驱动力及位移.通过对不同厚度比情况下复合膜最大挠度的研究发现,随着Si基底与记忆合金薄膜厚度比的增大,复合膜的最大挠度逐渐减小;当两者厚度比大于5时,本模型对记忆合金/Si复合膜驱动性能的描述和预测更精确.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙双双		24	44	4.0	6.0
2	董静		3	14	1.0	3.0