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摘要:
意法半导体推出创新的电涌保护芯片,该产品能将额定电涌能量吸收能力扩展到最大工作温度,有助于降低电子设备电涌保护器件的尺寸和成本。
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意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
智能传感器
MEMS
技术
通孔
芯片
尺寸
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电涌保护器
冲击电流
冲击电压
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 意法半导体(ST)缩小电涌保护器件尺寸
来源期刊 电源世界 学科 工学
关键词 意法半导体 电涌保护 器件尺寸 能量吸收能力 工作温度 保护器件 电子设备 芯片
年,卷(期) 2010,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 20
页数 1页 分类号 TN470.57
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研究主题发展历程
节点文献
意法半导体
电涌保护
器件尺寸
能量吸收能力
工作温度
保护器件
电子设备
芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电源世界
双月刊
1561-0349
大16开
北京市团结湖北路2号
1998
chi
出版文献量(篇)
8016
总下载数(次)
25
总被引数(次)
6309
论文1v1指导