兴森科技借IPO巩固PCB样板行业领先地位

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IPO 科技 PCB 行业 样板 投资价值 发展前景 投资者
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 58
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

兴森科技日前顺利结束了IPO的三地路演推介，将公司自身的投资价值、募资项目、发展前景展示在投资者面前，有效地推动了公司发行、上市工作的顺利进行。