杭州路通碳膜电路扩建8月投产

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 扩建项目 碳膜 投产 电路 杭州 国家创新基金 国家专利 生产线
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 58
• 页数: 1页
• 分类号: TM13

摘要

杭州路通碳膜电路有限公司目前正在扩建新厂，新项目预计总投入6000多万元，将于今年8月投产。扩建项目投产后，公司将有3条高水平新生产线投入使用。此外，该公司最新研发的新产品高电阻碳膜板、银浆灌孔板，分别获得大陆了国家专利和国家创新基金奖励。