热扩散处理对Al-Si合金共晶硅的细化及其摩擦性能的影响

• 作者: 兰晔峰 李庆林 王强强 郭晶
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: Al-18％Si合金 共晶硅 组织细化 摩擦性能
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 90-93
• 分类号: TG166.3
• 语种: 中文

摘要

研究在不同的热扩散温度和保温时间下过共晶Al-18%Si合金中共晶硅形貌的演变过程.结果表明,热扩散温度分别为400、450和500 ℃,保温时间为3 h时,随热扩散温度的升高,铸态Al-18%Si合金中粗大针片状共晶硅向短棒状或粒状转变的速度加快;另外,当热扩散温度为400 ℃,保温时间依次为3 h、6 h 和9 h,随着保温时间的延长,粗大针片状的铸态共晶硅逐渐向圆整度较高的粒状转变,且共晶硅颗粒尺寸小于2 μm,当保温时间达到12 h时,出现了共晶硅颗粒的粗化,部分颗粒的尺寸达到4 μm.通过摩擦系数的测定,发现共晶硅颗粒越细小圆整,摩擦系数越小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李庆林	兰州理工大学材料科学与工程学院	27	87	7.0	8.0
2	兰晔峰	兰州理工大学材料科学与工程学院	31	250	9.0	14.0
6	王强强	兰州理工大学材料科学与工程学院	4	23	3.0	4.0
7	郭晶	兰州理工大学材料科学与工程学院	4	23	3.0	4.0