温度冲击下星孔药柱应力应变场数值仿真

• 作者: 周长省 孟红磊 李东 鞠玉涛
• 来源期刊: 计算机仿真
• 学科: 航空航天
• 关键词: 星孔药柱 几何参数 热粘弹性 温度冲击
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 航空航天领域仿真
• 页码范围: 49-52
• 分类号: V435
• 字数: 2909字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9348.2010.05.012

摘要

基于固体推进剂材料特性与温度和时间相关的热粘弹性理论,为提高发动机的安全性,建立了二维星孔装药的模型.利用有限元方法分析了星孔装药在温度冲击过程中的温度、应力、应变的变化过程,得到星孔药柱在温度冲击过程中所存在的危险点.着重得出了不同星尖圆弧半径、不同的星根半角对星尖处应力和应变的影响情况:当星根半角一定时,星尖处的应力值和应变值随星尖圆弧半径减小而增大,半径越小增大的速率越大;当星尖圆弧半径一定时星尖处应力应变随着星根半角的增大直线增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鞠玉涛	南京理工大学机械工程学院	113	688	12.0	15.0
2	周长省	南京理工大学机械工程学院	176	740	11.0	14.0
3	孟红磊	南京理工大学机械工程学院	8	65	5.0	8.0
4	李东	南京理工大学机械工程学院	5	31	5.0	5.0