挠性印制电路板焊盘表面缺陷的检测

• 作者: 叶峰 张舞杰 李迪 黄杰贤
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性印刷电路板 焊盘 特征提取 灰度共生矩阵 神经网络
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 2443-2453
• 分类号: TN710|TP391.4
• 字数: 4670字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20101811.2443

摘要

针对挠性印制电路板(FPC)上的焊盘表面缺陷,提出一种基于图像处理技术的智能检测方法.首先,根据缺陷的表现形式对焊盘缺陷进行归纳与分类,采用最大熵值法量化提取焊盘的颜色特征和面积特征;然后,通过评估灰度共生矩阵(GLCM)对纹理颜色变化特征与纹理结构特征量化的有效性,将其应用于焊盘纹理特征的量化与提取.实验分析显示,缺陷焊盘与非缺陷焊盘在某个或多个特征上存在着明显的差异.基于该特点,建立了BP神经网络,以焊盘的颜色、面积、纹理结构、纹理颜色变化特征值作为神经网络的输入,通过学习大量样本,获取最佳权值参数,最终实现对FPC焊盘表面缺陷的检测,检测准确率高达94.6%,50个焊盘的检测时间为300 ms.实验结果表明:本文提出的检测方法不仅能够有效地对焊盘表面缺陷进行识别,而且能够满足在线检测对速度的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张舞杰	华南理工大学机械与汽车学院	30	439	10.0	20.0
2	李迪	华南理工大学机械与汽车学院	145	1331	20.0	27.0
3	叶峰	华南理工大学机械与汽车学院	64	801	14.0	25.0
4	黄杰贤	华南理工大学机械与汽车学院	5	62	3.0	5.0