大功率LED封装材料的研究进展

• 作者: 施勇 李瑞菲 王芳 罗仲宽 青双桂
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 化学
• 关键词: 大功率LED 封装材料 无机氧化物 改性 折射率
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: O69
• 字数: 4844字
• 语种: 中文

摘要

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料.通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封装材料是近年发展的一类新型大功率LED封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗仲宽	深圳大学化学与化工学院	110	1022	17.0	27.0
3	王芳	深圳大学化学与化工学院	50	516	14.0	21.0
9	青双桂	深圳大学化学与化工学院	2	57	2.0	2.0
11	李瑞菲	深圳大学化学与化工学院	4	76	3.0	4.0
14	施勇	深圳大学化学与化工学院	4	67	2.0	4.0