TriQuint推出支持高通（Qualcomm）3G芯片组的WEDGE解决方案

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片组 高通 TRITON 半导体公司 WCDMA 电子阅读器 射频前端 EDGE
• 年，卷（期）: dzyqjyy_2010,（8）
• 页码范围: 98
• 页数: 1页
• 分类号: TN713

摘要

TriQuint半导体公司宣布推出新型射频前端解决方案，支持高通（Qualcomm）最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA ModuleTM系列和用于GSM／EDGE的HADRONIIPA ModuleTM功放模块TQM7M5013。该解决方案具有优异的性能、极低的耗电量以及业内最小尺寸规格等特点，适于满足包括数据卡、上网本、电子阅读器和下一代智能手机在内快速发展的移动设备市场需求。