优化试验法在化学镀铜工艺研究中的应用

• 作者: 何为 吴婧 夏建飞 张敏 毛继美 王守绪 胡可
• 来源期刊: 实验科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 次亚磷酸钠 印制电路 表面修饰
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 实验技术
• 页码范围: 35-38
• 分类号: TN41|TQ03|O212.6
• 字数: 2374字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-4550.2010.02.013

摘要

在现代印制电路原理与工艺课程的教学中,化学镀铜是基本内容之一.文章采用RF-4为基材,研究了优化试验设计在次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究中的应用.实验获得Na2H2PO2化学镀铜的最佳工艺参数为:次亚磷酸钠50.0 g·dm-3;硫酸镍1.0 g·dm-3;硼酸30.0 g·dm-3;酒石酸钾钠20.0 g·dm-3;五水硫酸铜10.0 g·dm-3;pH值6;温度55℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	王守绪	电子科技大学微电子与固体电子学院	82	454	10.0	18.0
3	张敏	电子科技大学微电子与固体电子学院	40	184	7.0	11.0
4	吴婧	电子科技大学微电子与固体电子学院	4	21	2.0	4.0
5	夏建飞	电子科技大学微电子与固体电子学院	2	9	1.0	2.0
6	胡可	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	9	103	3.0	9.0
7	毛继美	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	6	16	2.0	3.0