基于RealView MDK的CAN总线仿真研究

• 作者: 李洪亮 邵长彬
• 来源期刊: 电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: RealView MDK CAN总线 仿真 LPC2378
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 电子技术研发
• 页码范围: 8-10
• 分类号: TP3
• 字数: 2173字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2010.05.004

摘要

RealView MDK具有强大的仿真功能,能仿真很多ARM芯片内部外设.文章以RealView MDK为开发环境,叙述了CAN总线的软件开发过程,并给出了仿真结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邵长彬	曲阜师范大学自动化研究所	7	154	3.0	7.0
2	李洪亮	曲阜师范大学自动化研究所	10	183	3.0	10.0